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華為手機(jī)主板故障判斷教程-手機(jī)主板故障原因分析

一、華為手機(jī)主板故障判斷教程:

處理方法:作為使用者當(dāng)發(fā)現(xiàn)自已的手機(jī)出現(xiàn)異常時(shí)首先不要著急。以下步驟都是做過再開一次機(jī)。

1、先取出電池,有條件的換上備用電池開機(jī)檢查(進(jìn)水的手機(jī)不要這樣做)。

2、查看手機(jī)的各按鍵是否卡死;電池接觸是否良好。

3、取出內(nèi)存卡,號(hào)碼卡。

4、用原裝數(shù)據(jù)線連接電腦。

這幾個(gè)步驟是手機(jī)在正常情況下出現(xiàn)異常的檢查方法。如果上面的方法都做過了還無法開機(jī)也沒反應(yīng)。

華為手機(jī)主板故障判斷教程-手機(jī)主板故障原因分析

如果手機(jī)是摔過的按以下步驟去做:

1、清理機(jī)身異物后開機(jī);有顯示,有聲音、能打電話。手機(jī)則有維修的價(jià)值。

2、按鍵開機(jī)沒反應(yīng),也可按上面的步驟做一遍。

大多摔過的手機(jī)特別嚴(yán)重的,主板都會(huì)出各種問題。

有條件拆開手機(jī)的使用者可以參考以下幾點(diǎn)來判斷主板是否壞了:

1、看外觀:嚴(yán)重變形的,有芯片已被燒的,表面電子元件脫落的。

2、通電:接電流表查看電流。正常開機(jī)的電流是有規(guī)律的,如果連電流都沒有或者很大電流那主板肯定有問題了。

華為手機(jī)主板故障判斷教程-手機(jī)主板故障原因分析

二、華為手機(jī)主板故障原因分析

手機(jī)主板故障癥狀:

手機(jī)主板壞了的癥狀表現(xiàn)一般為系統(tǒng)啟動(dòng)失敗、屏幕無顯示、啟動(dòng)黑屏死機(jī)、無法開機(jī)、沒有聲音、無法打電話、沒網(wǎng)絡(luò)等等。

出現(xiàn)手機(jī)主板故障的原因:

進(jìn)水、摔跌、充電電壓不穩(wěn)等等。

華為手機(jī)主板故障判斷教程-手機(jī)主板故障原因分析

三、華為手機(jī)售后維修基礎(chǔ)概念:

手機(jī)的組成部分可分為兩部分:外配和主板。

外配:除了主板以外的,都叫外配。例如:攝像頭,電池,屏幕,排線,外殼等等。

主板:主要是由PCB板,電阻,電容,電感,二極管,三極管,場效應(yīng)管,接口器件(內(nèi)聯(lián)座),傳感器,集成電路(BGA芯片)等元器件組成。用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部和外部的信號(hào)處理,以及手機(jī)所有功能的控制,包括顯示,信號(hào),充電,開機(jī)等功能。

在一部手機(jī)中,起主導(dǎo)作用的是集成電路,也就是那些BGA芯片,每一個(gè)集成電路有不同的功能,認(rèn)識(shí)一個(gè)主板上的集成電路,是學(xué)習(xí)和正確維修手機(jī)的必經(jīng)之路。

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